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关于76GE AGP,老王我的底牌

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发表于 2006-10-27 13:58:00
支持下老王!!!
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发表于 2006-10-27 13:58:00
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
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发表于 2006-10-27 14:32:00
AGP怎么还有特殊待遇核心周围有边框!
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发表于 2006-10-27 14:47:00
顶!上市没有?有啥附件
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发表于 2006-10-27 15:13:00
我就等这卡了,这卡上市了吗?自从X700烧卡后很久都没玩DOD:S了,手痒得很啊.
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发表于 2006-10-27 15:22:00
很好,基本就是它了,什么时候铺货?
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发表于 2006-10-27 15:57:00
原帖由 160311 于 2006-10-27 12:14 发表
弱弱的问老王一句,我们这里经销商卖的影驰7600GS AGP 256M/128bit 2.0NS 500/1000 标价949的是什么东东?
我们没这东西啊  #
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发表于 2006-10-27 16:02:00
原帖由 xxdfbb1 于 2006-10-27 12:55 发表
桥接能和GPU一体化散热就好了 彻底放心了
我以前做66的时候也这么想,后来发现,核心和桥芯片的高度差 很难掌握,每个BGA下面的锡球溶解的程度都不一样,都会出现或多或少的高度差,100PCS里面总有几片散热不良的。

还是分开设计,保证风道,这样最合理
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发表于 2006-10-27 16:03:00
有一种3M的导热棉,垫上去应该可以解决高低不平的问题,好像论坛里前些时有卖的。
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发表于 2006-10-27 16:04:00
YC76GS AGP用户郁闷路过。
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