关于76GE AGP，老王我的底牌

虽然不错，但是桥接一律无视

原帖由 htwang 于 2006-10-27 16:02 发表


我以前做66的时候也这么想，后来发现，核心和桥芯片的高度差 很难掌握，每个BGA下面的锡球溶解的程度都不一样，都会出现或多或少的高度差，100PCS里面总有几片散热不良的。

还是分开设计，保证风道，这样 ...

老王能不能在D-SUB输出用料上下些功夫？ 76系列的模拟输出似乎口碑很一般
至于桥接散热，自己搞定也不是不可能。
我会试试换这个CM北桥散热片上去，高度和散热能力足够了

原帖由 dq5215 于 2006-10-27 16:16 发表
让老王帮大家搞个团购怎么样啊？走个代理价也很不错了。

这个要支持

原帖由 dq5215 于 2006-10-27 16:16 发表
让老王帮大家搞个团购怎么样啊？走个代理价也很不错了。

全力支持！
赶快赶快！

原帖由 Albatron 于 2006-10-27 16:32 发表

老王能不能在D-SUB输出用料上下些功夫？ 76系列的模拟输出似乎口碑很一般
至于桥接散热，自己搞定也不是不可能。
我会试试换这个CM北桥散热片上去，高度和散热能力足够了

纯粹是杞人忧天之举，没看到银蝠下面那个缺口吗？正对着桥接，散热绝对没问题，我以前的6600GT上的0C3，风隔着密密的散热片吹到桥接上都能保证降温，别说现在这个了，很多人都好人云亦云，希望你不是

76GE AGP 我也有兴趣

再来支持一下下,大约要怎样的cpu啊？？

怀着激动的心情再顶一吧，呵呵，希望老王尽快出台一个团购政策，小小的优惠下GZ上的兄弟们啊

原帖由 dq5215 于 2006-10-27 16:37 发表

纯粹是杞人忧天之举，没看到银蝠下面那个缺口吗？正对着桥接，散热绝对没问题，我以前的6600GT上的0C3，风隔着密密的散热片吹到桥接上都能保证降温，别说现在这个了，很多人都好人云亦云，希望你不是

接受教育！买回来一定摸摸看！
不过这个-请使用文明用语-蝠我迟早要换个铜的，到时候没准还得改这个桥接小片

原帖由 Albatron 于 2006-10-27 16:32 发表

老王能不能在D-SUB输出用料上下些功夫？ 76系列的模拟输出似乎口碑很一般
至于桥接散热，自己搞定也不是不可能。
我会试试换这个CM北桥散热片上去，高度和散热能力足够了

那表面积很小的，能贴的牢么