关于76GE AGP，老王我的底牌

原帖由 Albatron 于 2006-10-27 17:08 发表

鉴于80nm的超频潜力，功率还是不能无视的。XFX的原配铜底散热器跑700/1800能到71度
再说不用铜底不好涂我的液态金属哇，4度左右的温度优势没法忽视的。

用液态金属就得铜底的了，从照片看金银二蝠好象离PCB都很近，不知道能不能装上去显存散热片，如果能装上VF900这些问题就全解决了

很完美的组合　＃

记得在6600GT AGP时代，那颗桥接芯片也就能承受500的核心频率，再高上去桥接就负担过大了。现在似乎还没换过桥接，不知道上500以上核心频率有无问题，老王能试试核心高频对桥接的影响吗？

老王是不是 说的是此卡：YC 7600 GE 骨灰板 AGP 接口,上市了~~


影驰GeForce  7600GE骨灰版    AGP/256M/128BIT /1.2NS DDR3/500/1450

公开价格：999

原帖由 Albatron 于 2006-10-27 17:48 发表

VF900太圆了没缺口八成没戏，除非换个极矮的桥接散热片
我琢磨过这个板型，不是用金蝠就是APACK这个GX810
要不就是思民VF700-CU或者OC3金蝎之类的，最好是老版尾巴别太翘的那种，吹到桥接的风会大点

VF900我用过，背面的风很大，完全能吹到桥接的，它的风向是向水平和侧下的，不光能吹到桥接，还可以兼顾板卡上的其他元件，譬如显存散热，不过就看能不能装上了，APACK这个GX810你就别想了，看看里面的风扇，风向是水平方向的，吹不到桥接的。

原帖由 Albatron 于 2006-10-27 16:32 发表

老王能不能在D-SUB输出用料上下些功夫？ 76系列的模拟输出似乎口碑很一般
至于桥接散热，自己搞定也不是不可能。
我会试试换这个CM北桥散热片上去，高度和散热能力足够了

这个会不会被银幅挡到啊 桥接那里的孔位是比较上面的.....能搞条热管引出来的话就好了

原帖由 dq5215 于 2006-10-27 17:53 发表

VF900我用过，背面的风很大，完全能吹到桥接的，就看能不能装上了

跟桥接散热片冲突的可能性比较大

原帖由 身份丢失 于 2006-10-27 17:35 发表
记得在6600GT AGP时代，那颗桥接芯片也就能承受500的核心频率，再高上去桥接就负担过大了。现在似乎还没换过桥接，不知道上500以上核心频率有无问题，老王能试试核心高频对桥接的影响吗？

之所以我提到一体化散热 就是记得以前谁用SNOWMAN那个散热器改了TD板型的6600AGP狂OC来着 这次的76GE核心和桥节的孔位关系不是垂直的 所以猜测是用不了SNOWMAN的

原帖由 dq5215 于 2006-10-27 17:53 发表

VF900我用过，背面的风很大，完全能吹到桥接的，它的风向是向水平和侧下的，不光能吹到桥接，还可以兼顾板卡上的其他元件，譬如显存散热，不过就看能不能装上了，APACK这个GX810你就别想了，看看里面的风扇， ...

桥接垫高不就行了，我一直想的是用CM北桥散热片的