据悉，今日AMD将在其举办的Advancing AI活动，推出全新MI300系列AI芯片，包含MI300A与MI300X芯片。这次动作将不仅是代表AMD与英伟达在AI热潮中展开竞争，更是AMD在AI领域的强劲进展，也有不少人认为随着MI300X的发布，新一轮的HBM3“军备竞赛”由此拉开帷幕。

MI300算是目前AMD的最强AI芯片，性能能达到MI250X的8倍，不少的业内人士觉得或许是可以和英伟达的H100“打上一架”。具体性能方面，MI300X拥有8组HBM3核心，显存容量提升到了192GB，超过了英伟达近期发布的H200，相当于NVIDIA H100 80GB的足足2.4倍。而H200是首款提供HBM3e的GPU，显存容量达到了141GB，可有效提高大模型训练效果，将于明年的第二季度发货。至于MI300已经在今年的第四季度开始交货，AMD预估自己在明年AI相关的营收可达20亿美元以上，并将MI300作为极大提高销售额的王牌产品。