K10 Q2又没戏了？

那个同频比power5提升30%,你一定听错了

IBM说的是90nm比65nm工艺性能提升30%，不是power6

原帖由 the_god_of_pig 于 2007-3-8 18:45 发表



有什么？

不过是补丁罢了

要这样说的,Tukwila也谈不上另起炉灶阿(当然客观地说改进幅度确实比较大)

原帖由 the_god_of_pig 于 2007-3-8 18:50 发表
那个同频比power5提升30%,你一定听错了

IBM说的是90nm比65nm工艺性能提升30%，不是power6

到时候看吧,反正也不远了(目前的数据来看,30%稍微有点夸张,却也相差不远)

偶看见IBM和intel的构架师在打嘴仗么。

又及:IBM的说法是65nm SOI晶体管性能提升40%以上,也不是什么30%

原帖由 ghrs2010 于 2007-3-8 18:51 发表


要这样说的,Tukwila也谈不上另起炉灶阿(当然客观地说改进幅度确实比较大)

power6的改进也就是

ALU的操作延迟降低，L1 double一下(延迟增加)，L2从2MB改到4MB,L3不变，其他就是你所说的"系统互联"

所谓的10进制功能对一般性能没什么帮助


不晓得这种改进不是缝缝补补是什么，顶多和k8=>k10+HT3差不多

原帖由 ghrs2010 于 2007-3-8 18:53 发表


到时候看吧,反正也不远了(目前的数据来看,30%稍微有点夸张,却也相差不远)

目前有什么数据？
瞎猜罢了

原帖由 ghrs2010 于 2007-3-8 18:55 发表
又及:IBM的说法是65nm SOI晶体管性能提升40%以上,也不是什么30%

道听途说吧

原帖由 ghrs2010 于 2007-3-8 18:55 发表
又及:IBM的说法是65nm SOI晶体管性能提升40%以上,也不是什么30%

http://www.realworldtech.com/page.cfm?ArticleID=RWT101606194731

metal. Compared to the 90nm process, there is a 30% performance increase at a given power level,

一直拿这文章说事，这文章自己也写的30%


power6改进幅度根本没多大，或者说效果不会很大，杂而不精，要不然也用不着上高频了

原帖由 the_god_of_pig 于 2007-3-8 18:59 发表



道听途说吧

道听途说?原来IEDM2005的公开演讲算是道听途说阿

http://www.realworldtech.com/inc ... 1504&mode=print